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我们提供激光自动化设备、PCB快速制板设备、半导体封装设备、PCB检测打标及分板设备。
我们提供的大功率高速金属激光切割焊接设备为您金属切削焊接工艺提供解决方案。
借助PCB制板打样系统,可以快速将创意实现,不但节约时间,同时可避免数据外泄发生。
半导体封装设备为汽车新能源、人工智能、手机、5G等提供支持。
PCB加工过程中多种材料的精密分板、激光打标标刻、激光检测、AIO及激光应用。
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无论是标准选型还是非标定制,我们的工程师团队都能为您提供可落地的方案与报价。